Chop etilgan elektron plata uchun EMS yechimlari
Tavsif
20 SMT liniyalari, 8 DIP va sinov liniyalari uchun SPI, AOI va rentgen qurilmasi bilan jihozlangan, biz keng ko'lamli yig'ish texnikasini o'z ichiga olgan va ko'p qatlamli PCBA, moslashuvchan PCBA ishlab chiqaradigan ilg'or xizmatni taklif qilamiz.Bizning professional laboratoriyamiz ROHS, tomchi, ESD va yuqori va past haroratli sinov qurilmalariga ega.Barcha mahsulotlar qat'iy sifat nazorati ostida etkazib beriladi.IAF 16949 standarti bo'yicha ishlab chiqarishni boshqarish uchun ilg'or MES tizimidan foydalanib, biz ishlab chiqarishni samarali va xavfsiz boshqaramiz.
Resurslar va muhandislarni birlashtirib, biz IC dasturini ishlab chiqish va dasturiy ta'minotdan tortib, elektr zanjirlarini loyihalashgacha bo'lgan dasturiy echimlarni ham taklif qilishimiz mumkin.Sog'liqni saqlash va mijozlar elektronikasi bo'yicha loyihalarni ishlab chiqish tajribasiga ega bo'lgan holda, biz sizning g'oyalaringizni qabul qila olamiz va haqiqiy mahsulotni hayotga tatbiq etishimiz mumkin.Dasturiy ta'minot, dastur va kengashning o'zini ishlab chiqish orqali biz taxta uchun butun ishlab chiqarish jarayonini, shuningdek, yakuniy mahsulotlarni boshqarishimiz mumkin.PCB zavodimiz va muhandislarimiz tufayli u bizga oddiy zavodga nisbatan raqobatbardosh ustunliklarni beradi.Mahsulotni loyihalash va ishlab chiqish guruhiga, turli hajmdagi ishlab chiqarish usuliga va ta'minot zanjiri o'rtasidagi samarali aloqaga asoslanib, biz qiyinchiliklarga dosh berishga va ishni bajarishga aminmiz.
| PCBA qobiliyati | |
| Avtomatik uskunalar | Tavsif |
| PCB500 lazer markalash mashinasi | Belgilash diapazoni: 400 * 400 mm |
| Tezlik: ≤7000mm/S | |
| Maksimal quvvat: 120 Vt | |
| Q-switching, ish nisbati: 0-25KHZ;0-60% | |
| Bosib chiqarish mashinasi DSP-1008 | PCB hajmi: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Stencil hajmi: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420*520mm | |
| Scraper bosimi: 0,5 ~ 10Kgf / sm2 | |
| Tozalash usuli: quruq tozalash, nam tozalash, changyutgich bilan tozalash (dasturlashtiriladigan) | |
| Bosib chiqarish tezligi: 6 ~ 200 mm/sek | |
| Chop etish aniqligi: ± 0,025 mm | |
| SPI | O'lchov printsipi: 3D White Light PSLM PMP |
| O'lchov elementi: lehim pastasi hajmi, maydoni, balandligi, XY ofset, shakli | |
| Ob'ektiv o'lchamlari: 18um | |
| Aniqlik: XY o'lchamlari: 1um; Yuqori tezlik: 0,37um | |
| Ko'rish o'lchami: 40 * 40 mm | |
| FOV tezligi: 0,45s/FOV | |
| Yuqori tezlikdagi SMT mashinasi SM471 | PCB hajmi: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| O'rnatish vallari soni: 10 shpindel x 2 konsol | |
| Komponent o'lchami: Chip 0402 (01005 dyuym) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Ulagich (qo'rg'oshin oralig'i 0,4 mm), ※ BGA, CSP (Tin shar oralig'i 0,4 mm) | |
| O'rnatish aniqligi: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| O'rnatish tezligi: 75000 CPH | |
| Yuqori tezlikdagi SMT mashinasi SM482 | PCB hajmi: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| O'rnatish vallari soni: 10 shpindel x 1 konsol | |
| Komponent o'lchami: 0402 (01005 dyuym) ~ □16 mm IC, ulagich (qo'rg'oshin balandligi 0,4 mm), ※BGA, CSP (qalay shar oralig'i 0,4 mm) | |
| O'rnatish aniqligi: ±50mm@m+3s (standart chip o'lchamiga ko'ra) | |
| O'rnatish tezligi: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Azotli reflyuksli pech | Zona: 9 ta isitish zonasi, 2 ta sovutish zonasi |
| Issiqlik manbai: Issiq havo konvektsiyasi | |
| Haroratni nazorat qilish aniqligi: ± 1 ℃ | |
| Termal kompensatsiya hajmi: ± 2 ℃ | |
| Orbital tezligi: 180-1800 mm / min | |
| Trekning kengligi diapazoni: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | O'lchash printsipi: HD kamera PCB platasida nurlanayotgan uch rangli yorug'likning har bir qismining aks ettirish holatini oladi va har bir piksel nuqtasining kulrang va RGB qiymatlarining tasviri yoki mantiqiy ishlashiga mos kelishi orqali baholaydi. |
| O'lchov elementi: lehim pastasida chop etish nuqsonlari, ehtiyot qismlar nuqsonlari, lehim qo'shma nuqsonlari | |
| Ob'ektiv o'lchamlari: 10um | |
| Aniqlik: XY o'lchamlari: ≤8um | |
| 3D rentgen nurlari AX8200MAX | Maksimal aniqlash hajmi: 235mm * 385mm |
| Maksimal quvvat: 8W | |
| Maksimal kuchlanish: 90KV/100KV | |
| Fokus hajmi: 5 mkm | |
| Xavfsizlik (radiatsiya dozasi): ＜1uSv/soat | |
| DS-250 to'lqinli lehim | PCB kengligi: 50-250 mm |
| PCB uzatish balandligi: 750 ± 20 mm | |
| Etkazish tezligi: 0-2000 mm | |
| Oldindan isitish zonasining uzunligi: 0,8M | |
| Oldindan isitish zonasi soni: 2 | |
| To'lqin raqami: Ikki to'lqin | |
| Kengashni ajratuvchi mashina | Ishlash diapazoni: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Kesish aniqligi: ± 0,10 mm | |
| Kesish tezligi: 0 ~ 100 mm / s | |
| Milning aylanish tezligi: MAX: 40000rpm | |
| Texnologiya qobiliyati | ||
| Raqam | Element | Ajoyib qobiliyat |
| 1 | asosiy material | Oddiy Tg FR4, Oliy Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df va boshqalar. |
| 2 | Lehim niqobi rangi | yashil, qizil, ko'k, oq, sariq, binafsha, qora |
| 3 | Afsonaviy rang | oq, sariq, qora, qizil |
| 4 | Yuzaki ishlov berish turi | ENIG, immersion qalay, HAF, HAF LF, OSP, flesh oltin, oltin barmoq, kumush |
| 5 | Maks.qatlam (L) | 50 |
| 6 | Maks.birlik hajmi (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.ishchi paneli o'lchami (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.taxta qalinligi (mm) | 12 |
| 9 | Min.taxta qalinligi (mm) | 0.3 |
| 10 | Kengash qalinligi bardoshlik (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Ro'yxatga olish tolerantligi (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mexanik burg'ulash teshik diametri (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.lazerli burg'ulash teshik diametri (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.aspekt (teshik orqali) | 15:1 |
| Maks.aspekt (mikro orqali) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.teshik chetidan mis bo'shliqqa (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.ichki bo'shliq (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.teshik chetidan teshik chetiga bo'sh joy (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.teshik chetidan profil chizig'i oralig'i (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.Misdan profil chizig'iga ichki qatlam (mm) | 0,2 |
| 20 | Teshiklar orasidagi ro'yxatga olish tolerantligi (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.tayyor mis qalinligi (um) | Tashqi qatlam: 420 (12 oz) Ichki qatlam: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.iz kengligi (mm) | 0,075 (3 mln.) |
| 23 | Min.iz maydoni (mm) | 0,075 (3 mln.) |
| 24 | Lehim niqobining qalinligi (um) | chiziq burchagi: >8 (0,3mil) misga nisbatan: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG oltin qalinligi (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikel qalinligi (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling kumush qalinligi (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL qalay qalinligi (um) | 0,75 |
| 29 | Qalay qalinligi (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Qattiq qalinlikdagi oltin qoplamali oltin qalinligi (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | oltin barmoq qoplamasi oltin qalinligi (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | oltin barmoq bilan qoplangan nikel qalinligi (um) | 3-15 |
| 33 | oltin qoplama oltin qalinligi (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | oltin qoplamali nikel qalinligi (um) | 3-15 |
| 35 | profil o'lchamiga tolerantlik (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.lehim niqobi teshik o'lchami (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0,25 (HAL yoki HAL bepul: 0,35) |
| 38 | V-CUT pichoq pozitsiyasiga bardoshlik (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT pozitsiyasiga bardoshlik (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Oltin barmoqning burchak burchagi bardoshliligi (o) | +/-5 |
| 41 | Impedans bardoshliligi (%) | +/-5% |
| 42 | Buzilish tolerantligi (%) | 0,75% |
| 43 | Min.afsona kengligi (mm) | 0.1 |
| 44 | Yong'in alangasi | 94V-0 |
| Via in pad mahsulotlari uchun maxsus | Qatronlar tiqilib qolgan teshik hajmi (min.) (mm) | 0.3 |
| Qatronlar tiqilib qolgan teshik hajmi (maksimal) (mm) | 0,75 | |
| Qatronlar tiqilib qolgan taxta qalinligi (min.) (mm) | 0,5 | |
| Qatronlar tiqilib qolgan taxta qalinligi (maksimal) (mm) | 3.5 | |
| Qatronlar tiqilib qolgan maksimal tomonlar nisbati | 8:1 | |
| Qatronlar bilan tiqilib qolgan minimal teshik teshik oralig'i (mm) | 0.4 | |
| Bir taxtada teshik o'lchamlari farq qilishi mumkinmi? | ha | |
| Orqa samolyot taxtasi | Element | |
| Maks.pnl hajmi (tugan) (mm) | 580*880 | |
| Maks.ishchi paneli o'lchami (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.taxta qalinligi (mm) | 12 | |
| Maks.qatlam (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Minim. teshik: 0,4 mm) | |
| Chiziq kengligi/bo'shliq (mm) | 0,075/0,075 | |
| Orqa burg'ulash qobiliyati | Ha | |
| Orqa matkapning bardoshliligi (mm) | ±0,05 | |
| Bosish uchun teshiklarning bardoshliligi (mm) | ±0,05 | |
| Yuzaki ishlov berish turi | OSP, kumush, ENIG | |
| Qattiq moslashuvchan taxta | Teshik o'lchami (mm) | 0,2 |
| Dielektrik qalinligi (mm) | 0,025 | |
| Ish paneli o'lchami (mm) | 350 x 500 | |
| Chiziq kengligi/bo'shliq (mm) | 0,075/0,075 | |
| Qattiqlashtiruvchi | Ha | |
| Egiluvchan taxta qatlamlari (L) | 8 (4 qavatli moslashuvchan taxta) | |
| Qattiq taxta qatlamlari (L) | ≥14 | |
| Yuzaki ishlov berish | Hammasi | |
| O'rta yoki tashqi qatlamda moslashuvchan taxta | Ikkalasi ham | |
| HDI mahsulotlari uchun maxsus | Lazerli burg'ulash teshiklarining o'lchami (mm) | 0,075 |
| Maks.dielektrik qalinligi (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrik qalinligi (mm) | 0,05 | |
| Maks.jihati | 1,5:1 | |
| Pastki pad o'lchami (mikro-via ostida) (mm) | Teshik hajmi+0,15 | |
| Yuqori tomondagi prokladka o'lchami (mikro orqali) (mm) | Teshik hajmi+0,15 | |
| Misni to'ldirish yoki yo'q (ha yoki yo'q) (mm) | ha | |
| Pad dizayni orqali yoki yo'q (ha yoki yo'q) | ha | |
| Ko'milgan teshik qatroni tiqilib qolgan (ha yoki yo'q) | ha | |
| Min.hajmi bo'yicha mis bilan to'ldirilgan bo'lishi mumkin (mm) | 0.1 | |
| Maks.stek vaqtlari | har qanday qatlam | |